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金立S1内部做工怎么样 金立S10拆机评测

  一直以来,金立S系列都是金立手机的颜值担当,而在5月26日,金立在上海东方体育中心发布了“四摄拍照更美”的金立S10。金立S10最大的特点是采用前/...

  一直以来,金立S系列都是金立手机的颜值担当,而在5月26日,金立在上海东方体育中心发布了“四摄拍照更美”的金立S10。金立S10最大的特点是采用前/后双摄像头设计,其中后置为2000万+800万像素,而前置则为1600万+800万像素。今天我们带来金立S10的拆解。

金立S10做工怎么样 金立S10拆机图解

  配置方面,金立S10首发八核64位的Helio P25处理器,主频达到2.5GHz,而运存方面采用6GB一步到位,64GB的存储空间也足够日常使用。屏幕方面为5.5英寸1080P,系统为基于安卓7.0的amigo OS 4.0。

金立S10详细参数
屏幕规格 5.5英寸1920x1080像素
CPU型号 联发科Helio P25(64位八核)
RAM内存 6GB
ROM存储 64GB
相机规格 前置2000万+800万柔光双摄、后置1600万+800万双摄像头
电池容量 3450mAh(支持快充)
网络制式 4G全网通(双卡双待与VoLTE)
操作系统 Amigo OS 4.0(基于Android 7.0)
机身尺寸 155x76.8x7.35mm(178g)
机身颜色 樱花金、暗夜黑、靛灰蓝、樱草绿
参考价格 2599元
主打特色 金属机身、四摄像头、指纹识别
手机评测 金立S10值得买吗?金立S10详细评测

  而相机方面则是此次金立S10的亮点,其是全球首款四摄手机(前后各配备双摄),其中前置采用2000万+800万像素的双摄组合,而后置则为1600万+800万的摄像头组合,副摄像头均用于感知景深信息。值得一提的是,金立S10专门配备了Hardware engine(硬件引擎),利用硬件引擎强大的图像处理能力,实时计算景深信息和处理虚化效果。

  详细拆解部分

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  我们先把卡托取出,然后卸下机身底部两颗梅花螺丝,再利用撬棒分离后壳与中框。

金立S10做工怎么样 金立S10拆机图解

  金立S10的屏幕与后壳之间有一圈缓冲带,而沿着边缘撬开之后,缓冲带也会轻微变形,因此在装回去的时候需要加工加工。