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金立S10怎么拆机 金立S10拆机图解

  金立S10怎么拆机,还能了解内部做工用料等情况,一起来看看吧。   金立S10怎么拆机 金立S10拆机图解教程   外观方面,金立S10采用了一...

  金立S10怎么拆机,还能了解内部做工用料等情况,一起来看看吧。

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  金立S10怎么拆机 金立S10拆机图解教程

  外观方面,金立S10采用了一体金属机身设计,机身厚度仅7.35mm,提供樱花金、暗夜黑、靛灰蓝、樱草绿4种配色可选,正面配备2.5D弧形玻璃和指纹Home键设计,背面则为时下流行的隐藏式简约U型天线设计,边角圆融,外观设计属于时下流行的风格。

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  配置方面,金立S10配备5.5英寸1080P全高清屏幕,首发联发科Helio P25八核处理器,6GB运存和64GB存储空间,前置2000万+800万柔光双摄和后置1600万+800万双摄像头组合,内置3450mAh容量电池,支持全网通双卡双待,运行Amigo OS 4.0系统,售价2599元。从价格和配置来看,金立S10并不算抢眼,尤其是搭载的是联发科处理器。

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  在了解外观与配置之后,下面我们正式来看下拆机全过程吧。

  一、拆机第一步,首先将金立S10手机关机,然后使用卡针将机身侧面的SIM卡托拆卸下来,如图所示。

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  二、使用五角螺丝刀将金立S10机身底部的2颗固定螺丝拆卸下来,如图所示。

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  三、拆除螺丝后使用吸盘和拨片就可以将机身和后盖分离,由于金立S10采用卡扣结构,所以使用拨片插入屏幕缓冲带和机身之间的缝隙就可以分离机身,而且不会对屏幕缓冲带以及机身造成任何的损伤。

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  四、拆开后盖就可以看到金立S10内部结构了,该机内部结构采用较为成熟的三段式布局,上部分为主板,下面为副板,而中间则是电池,如下图所示。

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  五、接下来的拆机就比较简单了,先拆卸电池,然后拆卸主板,这里就不详细介绍,具体可以看看之前的详细拆解文章【金立S10拆解评测】。

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  金立S10前置2000万像素+800万像素摄像头,两颗摄像头封装在一个金属结构里面,双摄对于摄像头的间距有一定的要求,这样的金属结构可以保证光轴距离的精准性。

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  金立S10采用1600万像素+800万像素的后置摄像头,同样是封装在一个金属结构内,可以看到左边开孔较大的是主摄像头,右边开孔较小的是副摄像头,另外可以看到摄像头的厚度也相对一般的摄像头薄。

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  以上就是金立S10拆机图解教程,对于有拆机经验的同学来说,款手机拆解比较简单。鉴于拆机会让手机失去保修,因此普通用户不建议自行拆机。